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广信材料与台湾广至签订技术开发合同，将研究开发PCB光刻胶项目
广信材料11月25日公告，为丰富公司产品线，提升产品竞争力和附加值，增强公司整体抗风险能力， 江苏广信感光新材料股份有限公司（下称“广信材料”)于 2018 年 11 月 25 ...查看更多
看上达电子解析全面屏COG和COF芯片封裝技术
所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验，柔性OLED显示屏是目前能够实现双曲面设计的一个关键性要素，而随着柔性OLED技术的日趋成熟，未来的手机外观设计与 ...查看更多
2018年第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议在重庆召开
11月1日，第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议及国际标准化工作培训会在重庆召开。 中电科技集团公司第十五所陈长生、楼亚芬、江苏广信感光新材料有限公司 ...查看更多
珠海正在建设的PCB相关项目及新建厂名单
崇达技术年产640万平方米电路板项目 珠海崇达电路技术有限公司电路板建设项目选址于珠海高栏港经济区，总占地面积400亩左右，项目投资25亿元，设计线路板生产规模为640万平方米/年，产品 ...查看更多
江西联益电子技术中心被认定为江西省级企业技术中心
根据《江西省省级企业技术中心管理办法》（赣工信科技字[2015]417号），经企业申请、主管部门审核推荐、专家综合评审和现场核查，拟认定江西联益电子科技有限公司等30家企业技术中心为江西省第二十一批省 ...查看更多
mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
